IT之家 12 月 3 日音信，据台媒工商时报报说念，市集传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产霸术再度遭受手艺瓶颈，而微软将削减订单。

供应链露馅，此次出现问题的是背板聚首打算，因好意思国供应商的 Cartridge 聚首器测试良率欠安，量产时辰恐再推迟至 2025 年 3 月。英伟达正积极寻找替代者，不外碍于专利拦截及产能爬坡等问题，只怕需要一段时辰智商科罚。

英伟达 GB200 接受台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装手艺，并整合高度复杂机柜打算。相关词因打算复杂气运多舛，量产时辰几经延长。英伟达日前法说会上指出，Blackwell 分娩已全面初始，但现时情况是供应不及，将联袂配合股伴克服。

报说念称，供应链查访自满，微软已开出第一枪，将订单削减了 40%，部分转单至来岁中推出的 GB300。

据IT之家了解，GB200 是英伟达 Blackwell GPU 架构的一部分，其性能最高可达前代 H100 GPU 的五倍，尤其是在东说念主工智能方面。GB200 旨在处理大领域机器学习模子，举例用于大型说话模子（LLM）的东说念主工智能考验。不外其功耗十分高，把柄冷却成立的不同，需要 700W 到 1200W 的功率。而英伟达的 GB300 将接受全液冷系统，而且还将接受插槽式打算，便于 GPU 的装配和拆卸，与现时的焊合打算不同。

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